Chủ Nhật, 29 tháng 9, 2019

Bài 4. Giới thiệu về hợp kim magnesium (Magie, Magnesium alloy)


Để bớt nhàm chán khi có 3 bài liên tục về mạ hóa nickel (EN), trước khi viết các bài tiếp theo về EN thì em tranh thủ giới thiệu tới anh chị em một chủ đề khác, chắc cũng khá xa lạ với anh chị em ở Việt Nam, chủ đề về hợp kim magie (Mg alloys). Hợp kim Mg, trong thời gian tới có thể là xu hướng vật liệu mới để sử dụng làm bộ khung bên trong của điện thoại, hay sử dụng nhiều trong các chi tiết của xe hơi, do đó, em giới thiệu sơ sơ trước, để anh em lúc café trà chén có thêm món để vui. Bài viết này chỉ sơ qua về một số vấn đề liên quan tới hợp kim Mg, ứng dụng của nó và các phương pháp xử lý bề mặt.
Trong tất cả các lĩnh vực em đã từng nghiên cứu, thì xử lý bề mặt hợp kim Mg là em được nghiên cứu một cách sâu sắc nhất với trên 6 năm nghiên cứu và phát triển quy trình xử lý bề mặt vật liệu này (3 năm tiến sĩ và 3 năm postdoc). Nếu anh chị em nào để ý về profile khoa học của em ở google scholar, thì hầu hết trong số các bài báo khoa học của em đều liên quan tới vật liệu Mg. Nhưng ở Việt Nam vật liệu này gần như còn khá mới lạ, nên em chỉ tóm tắt ngắn gọn, dễ hiểu nhất để anh chị em tham khảo. Nếu anh chị em muốn tìm hiểu kỹ hơn, vui lòng vỗ tay, em sẽ viết tiếp về chủ đề này.
1. Giới thiệu về vật liệu Mg
Cách đây khoảng hơn một thập kỷ, khắp các trung tâm, viện vật liệu, trường đại học lớn trên thế giới đổ xô đi nghiên cứu về vật liệu magie. Mạnh nhất là các nhóm nghiên cứu của Đức, Hàn, Mỹ, Úc, Sing, Trung Quốc và một vài nước khác cũng có các công bố nghiên cứu lẻ tẻ. Các nghiên cứu tập trung vào hai hướng chính: Hướng phát triển hợp kim nền (thêm vào các nguyên tố khi đúc: Al, Sn, Zn, Ca, Y, Li… để chống cháy, chống ăn mòn, tăng cường cơ tính, tính hàn, tính đúc…). Hướng thứ 2, là phát triển quy trình xử lý bề mặt để chống ăn mòn cho magie như chemical conversion coating, anodizing, plasma coating, painting, electroplating… Các hội thảo trong lĩnh vực xử lý bề mặt thường có riêng một section dành cho vật liệu magie. Nhà xuất bản Elsevier cũng có một tạp chí dành riêng cho vật liệu magie (Journal of Magnesium and Alloys). Ở Hàn Quốc, cùng với phong trào nghiên cứu về vật liệu Mg rầm rộ ở các viện nghiên cứu, trường đại học và cũng xuất hiện vài công ty sản xuất vật liệu magie thương mại như Posco, Korea Magnesium, KMTRA…
Ở Việt Nam, có lẽ anh chị em thường nghe tới một số những thiết bị điện tử đắt tiền làm bằng vật liệu magie cao cấp như vỏ máy ảnh DSLR dòng cao cấp, macbook hay một số laptop dòng cao cấp… nhưng tại sao nó lại là cao cấp, tại sao không xuất hiện ở các dòng thấp cấp hơn, sao phải là vật liệu Mg mới là cao cấp… nên em sẽ viết trong bài viết này.
2. Magie (Magnesium) có công thức hoá học là Mg, là nguyên tố kim loại kiềm và xếp thứ 8 về khối lượng trong các nguyên tố có mặt trên trái đất. Mg chứa khoảng 1.93% khối lượng của vỏ trái đất và 0.13% khối lượng của đại dương. Mg là một trong những kim loại kỹ thuật (engineering materials) nhẹ nhất có khối lượng riêng 1.74 g/cm3, bằng 2/3 khối lượng riêng của nhôm và 1/4 so với sắt. Đặc tính quý báu nhất của hợp kim magie là cường độ chịu lực riêng (kN.m/kg) rất cao (154 kN.m/kg), gấp 1.3 lần hợp kim nhôm (117) và 2.3 lần thép tiêu chuẩn (SUS = 66) trong khi của nhựa ABS là 34. Điều đó có nghĩa có thể chế tạo những chi tiết có độ bền lực cao hơn mà có khối lượng rất nhẹ, ví dụ như đối với các thiết bị không gian, máy bay, các xe đua công thức 1, cũng như các loại vật liệu điện tử cao cấp. Hợp kim magie thuộc dạng rất dễ đúc (nhiệt độ nóng chảy thấp nhất của hợp kim magiê-nhôm là 437 oC), không bị nhiễm từ, dẫn điện dẫn nhiệt tốt, dễ tạo hình và dễ tái sinh.
Rất nhiều hãng xe hơi lớn đều nghiên cứu phát triển vật liệu magie để sử dụng trong xe nhằm giảm khối lượng xe, giảm lượng nhiên liệu tiêu thụ. Trong các xe hơi như VW Passat, Audi A4 & A6 có chứa khoảng 14 kg hợp kim magie. Với mục tiêu giảm từ 20% - 25% khối lượng của xe ô tô nhằm giảm mức tiêu thụ nhiên liệu, các hãng ô tô như Volkswagen Group, Daimler Chrysler (Mercedes Benz), BMW, Ford, GM và Jaguar… vẫn tích cực nghiên cứu để sử dụng chúng nhiều hơn trong xe ô tô.
3. Vật liệu Mg quý vậy, tại sao lại chưa được ứng dụng rộng rãi!?
Vấn đề lớn nhất của hợp kim magie khiến nó bị giới hạn trong sử dụng là tính hoạt động hóa học của Mg quá mạnh, nên Mg hay hợp kim của nó Mg rất dễ bị ăn mòn. Trong dãy hoạt động hóa học: K, Na, Ca, Mg, Al, Zn, Fe, Ni… thì thấy khả năng hoạt động của Mg đứng đầu trong dãy engineering materials. Thế khử tiêu chuẩn của Mg2+ (Standard reduction potential) là -2.37, trong khi của Al3+ (-1.66), Fe2+ (-0.44 ) (V vs. SHE). Mg dễ dàng phản ứng với nước sinh ra khí hydro. Khi để trong không khí, lớp oxide/hydroxide nhanh chóng hình thành do phản ứng của Mg với oxi hoặc hơi nước trong không khí: Mg + O2/H2O à MgO/Mg(OH)2. Lớp hydroxide này phát triển dạng hình kim và xếp dọc trên bề mặt kim loại, nó chứa nhiều lỗ xốp và không bao phủ được toàn bộ bề mặt Mg. Từ đó quá trình ăn mòn dễ dàng xảy ra đối với Mg ở nền. Vật liệu Mg về cơ bản bền trong môi trường kiềm và không bền trong môi trường acid. Điều này khác với nhôm, mặc dù nhôm có tính hoạt động mạnh nhưng lớp oxit nhôm bền và bao phủ tốt bề mặt của kim loại. Al bền trong môi trường trung tính, không bền trong môi trường kiềm/acid.
4. Hai hướng phát triển của vật liệu Mg
Nhiều nhóm nghiên cứu phát triển hợp kim magie bằng cách cho thêm các kim loại vào quá trình đúc để tăng cường tính chống ăn mòn, cơ tính, chống cháy, tính đúc… Hai kim loại điển hình nhất thường sử dụng tạo hợp kim với magie (alloying element), là nhôm với tỷ lệ 3%– 9% về khối lượng (ký hiệu là A) và kẽm khoảng 1 % khối lượng (ký hiệu là Z). Việc sử dụng Al khi đúc với Mg, tạo ra hợp kim có 2 pha chính trong cấu trúc tinh thể: pha alpha chứa chủ yếu là Mg và pha beta chứa Mg17Al12. Pha alpha là các hạt (grain) còn pha beta nằm ở các vùng biên giữa các grain (grain boundary). Pha beta có thế khử tiêu chuẩn thấp hơn pha alpha (delta E = 0.45 V), nên giữa hai pha này xuất hiện ăn mòn kiểu pin điện hóa (alpha là pha anode còn beta là pha cathode). Quá trình này ăn mòn xảy ra nhanh, cho tới khi pha alpha bị ăn mòn hết, pha beta sẽ có tác dụng ngăn cản sự ăn mòn tiếp tục xảy ra. Sự khác biệt về thế khử giữa 2 pha này cũng là vấn đề rất nan giản khi phát triển các dung để xử lý bề mặt (chemical conversion coating) hay ngay việc để mạ điện để đồng đều trên bề mặt hợp kim Mg, bởi khi xử hóa học lý thường pha alpha hoạt động mạnh hơn sẽ được phủ, còn pha beta thì không.
 Hình 1. Cấu trúc vật liệu Mg AZ91 trước và sau quá trình tiền xử lý, bao gồm 2 pha alpha chứa chủ yếu là Mg và beta chứa Mg17Al12.



Hai hợp kim cơ bản được sử dụng nhiều nhất của magie là AZ31 (3% Al, 1% Zn, ~96% Mg) và AZ91 (9% Al, 1% Zn, ~90% Mg). AZ31 sử dụng nhiều trong hợp kim cán/tấm mỏng Mg (rolling) còn AZ91 chủ yếu dùng trong quá trình đúc/dập khuôn. Ngoài ra, rất nhiều kim loại khác cũng được kết hợp với Mg như Sn, Ca, Y, Li… nhằm chống cháy, tăng cơ tính, tăng cường khả năng chống ăn mòn…
Việc các tạp chất kim loại khác như Fe, Ni, Co, Cu… có mặt trong hợp kim Mg làm tăng tính ăn mòn của Mg alloys. Các tạp chất này, khi có mặt ở một mức độ nào đó sẽ dẫn đến quá trình ăn mòn điện hóa (galvanic corrosion) xảy ra rất nhanh (giới hạn này gọi là tolerance limit). Vì vậy, việc chế tạo hợp kim magie có tính tinh khiết cao sẽ hạn chế được khá nhiều sự ăn mòn. Các chỉ số (A, B, C, D đứng sau tên hợp kim để chỉ độ tinh khiết của hợp kim magie, ví dụ AZ31D, AZ91D…).
Giải pháp phủ bề mặt chống ăn mòn đối với hợp kim Mg, cũng giống như các hợp kim Al, đi theo 2 hướng: Hướng thứ nhất dùng các phương pháp điện hóa gồm anodizing, plasma coating (PEO) để tạo lớp phủ dày trên bề mặt hợp kim Mg. Lớp phủ này thường sử dụng các nhóm như OH-, SiO32-, F-, PO43-, CO32-… có chiều dày có thể tới hơn 10 micromet, có tác dụng che phủ, ngăn cách Mg kim loại tiếp xúc trực tiếp với môi trường. Tuy nhiên, các lớp oxide này cũng thường chứa nhiều lỗ xốp, đặc biệt đối với lớp phủ bằng anode hóa, dẫn tới việc bảo vệ nền Mg không trọn vẹn. Lớp coatings bằng PEO tốt hơn, nhưng chi phí đắt đỏ vìtốn nhiều năng lượng để tạo ra lớp phủ. Ngoài ra, những lớp oxide xử lý kiểu này không dẫn điện nên nhiều trường hợp không ứng dụng được.


Hình 2. Lớp phủ PEO không có/có sealing trên bề mặt AZ31 Mg alloy để chống ăn mòn


Giải pháp phủ bề mặt Mg bằng lớp mạ điện bởi các kim loại như Cu, Ag, Ni… cũng được nghiên cứu khá phổ biến. Tuy nhiên, do Mg hoạt động rất mạnh nên các dung dịch mạ không được sử dụng bể mạ acid dẫn tới giới hạn về lựa chọn giải pháp mạ. Việc xử lý bề mặt hợp kim Mg trước khi mạ để lớp mạ có thể bám dính tốt cũng khá nan giải. Quy trình mạ trên Mg alloys thường là: làm sạch bề mặt bằng kiềm à Etching bằng acid àdesmuting bằng kiềm à hoạt hóa nền à Xử lý zincate hóa à mạ lớp lót đồng kiềm (thường dùng đồng pyrophosphate) à mạ Ag/Ni… Các kim loại lựa chọn mạ trên bề mặt Mg thường có tính hoạt động hóa học yếu hơn nền, nên nếu lớp mạ chỉ cần xuất hiện điểm khiếm khuyết, Mg sẽ bị ăn mòn cực kỳ nhanh (khi đó sẽ trở thành pin điện hóa, nền Mg trở thành anode và bị hòa tan).
Hình 3. Mạ đồng và mạ đồng/bạc trên nền Mg AZ91 sử dụng trong thiết bị sử dụng ở các trạm phát sóng điện thoại (radio box)


Giải pháp phủ bề mặt bằng phương pháp hóa học (chemical conversion coating) để kết tủa các hợp chất gốc phosphate như phosphoric acid, zinc phosphate, magnesium phosphate, calcium phosphate… cũng được rất nhiều sự quan tâm nghiên cứu. Các lớp phủ kiểu này về cơ bản có độ dày khá lớn, điện trở bề mặt lớn, các tinh thể hình thành phủ trên bề mặt thường chứa vết nứt nhỏ (cracks) nên khả năng chống ăn mòn cũng bị khá hạn chế.


Hình 4. Lớp phủ hoá học kẽm phosphate hoặc cerium+ sơn trên bề mặt Mg AZ31 


Cũng bằng phương pháp chemical conversion coatings, việc sử dụng kết tủa oxide hoặc phosphate của một số nguyên tố có nhiều bậc oxi hóa khử: Cr, Ce, V, Mo, Ti, Nb… báo cáo với nhiều kết quả khả quan hơn. Dow chemical có bản thương mại Cr(6+) coating cho Mg alloys. Non-chromate cũng có rất nhiều nghiên cứu và một vài phiên bản thương mại hóa cũng có thể được tìm thấy. Các lớp phủ hóa học kiểu này thường mỏng, điện trở bề mặt thấp. Quan trọng hơn các nguyên tố này được có khả năng tự che chắn và phục hồi những điểm bị lỗi/điểm bị ăn mòn (self-healing effect), nên có tác dụng tốt trong việc ngăn cản sự ăn mòn của Mg.
Sau hơn 6 năm nghiên cứu và phát triển, mình cũng cho ra quy trình thương mại chemical conversion coatings cho vật liệu nền hợp kim Mg, về cơ bản sử dụng vanadium nồng độ khá thấp (1 g/L). Dung dịch này có thời gian xử lý rất nhanh (20 s), cho ra nền sáng bóng như kim loại gốc (đối với AZ31), hoặc hơi xám (đối với AZ91). Các mẫu hợp kim Mg sau khi qua xử lý có khả năng chịu phun sương muối tới 1 tuần mà không xuất hiện bất cứ dấu hiệu ăn mòn nào, trong khi nếu không có lớp phủ, chỉ 30 phút là quá trình ăn mòn xảy ra mạnh trên bề mặt.

 Hình 5. Phun sương muối AZ31 được xử lý hoá học bằng dung dịch nonchromate thời gian từ 0-30s, với X-cut trên bề mặt. Thời gian test phun sương muối từ 1~7 ngày.

Gần đây, mình nhận được rất nhiều mẫu là khung sườn bên trong của smart phone được làm bằng hợp kim magie từ các công ty Hàn Quốc bên Việt Nam gửi sang để thử nghiệm với lớp phủ này. Theo mình được biết Samsung, LG đang nỗ lực phát triển hợp kim Mg, lớp phủ chống ăn mòn và keo dán chống nước để làm khung bên trong của điện thoại. Về cơ bản, khả năng phủ chống ăn mòn đối với khung Mg hiện nay có thể tốt hơn so với các nền là khung nhôm. Vì vậy, hy vọng không lâu nữa hợp kim magie sẽ được sử dụng nhiều hơn trong điện thoại, khi đó anh em sẽ có nhiều cơ hội nghiên cứu, trải nghiệm và tìm hiểu kỹ hơn về loại vật liệu này.
Chú ý: Do các bài đăng trên facebook nhanh chóng bị trôi vào quên lãng, nên em quyết định dọn dẹp lại trang blog cá nhân, xóa bỏ hơn 300 bài viết linh tinh cũ, và post các bài viết về lĩnh vực xử lý bề mặt ở trang: http://ngvanphuong.blogspot.com/Các ACE nếu có đăng lại bài viết của em, vui lòng ghi nguồn tham khảo bằng link trên hoặc là: "Nguyễn Văn Phương, MSC Co., Ltd. Incheon, Korea" nhé. Em xin cảm ơn ạ.

Thứ Sáu, 27 tháng 9, 2019

Bài 3. Những vấn đề và cách giải quyết trong quá trình vận hành bể mạ electroless nickel plating



Tiếp theo chuỗi bài về electroless nickel plating (EN), bài này em sẽ viết về những vấn đề thường gặp, nguyên nhân và cách giải quyết khi vận hành bể mạ EN. Với những kiến thức chuyên sâu này, em biết phần lớn anh em sẽ không hiểu, hoặc chưa quan tâm tới. Nhưng thôi, đã trót viết rồi thì cố nốt cho thuận dòng suy nghĩ, trước khi chuyển sang những chuyên đề khác. Anh em nào cần quan tâm tới vấn đề gì, cứ comment để em sẽ viết, hoặc ít nhất, tìm tài liệu để cung cấp những thông tin anh em cần. Chỉ mong “mua vui cũng được một vài trống canh”.

1. Bể mạ bị phá huỷ, không tiếp tục sử dụng được
Đây là vấn đề nghiêm trọng nhất trong việc vận hành bể mạ hoá nickel. Có 2 dạng phá huỷ dung dịch mạ thường hay gặp.

* Dạng 1, là dung dịch bỗng phản ứng dữ dội, sôi sục, chuyển từ màu xanh của nickel sang màu xám đen. Nickel bị mạ hết ra thành, đáy bể.

- Đối với vấn đề ở dạng 1, xảy ra khi phản ứng mạ xảy ra ở dạng không điều khiển được (uncontrol), khi nồng độ chất ổn định sử dụng thấp hoặc chất ổn định không đủ để giữ ổn định bể mạ. Do nhiệt độ bề mặt tại thanh gia nhiệt quá cao, hoặc do nhiệt độ vượt quá ngưỡng chịu đựng của bể mạ, hoặc cũng có thể do bể mạ không được làm sạch kỹ trước khi tiến hành pha chế dung dịch mạ... khi đó, một số hạt nickel kim loại hình thành, không mạ xuống bề mặt mà đi vào trong dung dịch. Các hạt kim loại này tiếp tục lớn lên khi ở trong dung dịch, và sau đó dẫn tới phá huỷ dung dịch. Một vài nguyên nhân khác có thể dẫn tới phá huỷ dung dịch mạ như sự xuất hiện của các ion lạ, đặc biệt khi mạ trên một số nền có tính ăn mòn cao trong dung dịch mạ, như hợp kim magie, các chips nền Fe3O4, hợp kim nhôm... Khi đó, do sự ăn mòn của nền, các hạt kim loại nhỏ và ion kim loại bị di chuyển vào dung dịch, dẫn tới bể mạ nhanh chóng bị phá huỷ.

- Trong trường hợp bình thường, bể mạ bị phá huỷ thì việc đầu tiên là kiểm tra các thành phần bể mạ sau pha chế có nằm trong giới hạn cho phép không: pH, NaH2PO2, Ni2+ hay nhiệt độ bể mạ (chú ý, một số nhiệt kế dùng dung dịch màu hiện nay có độ sai số khá lớn, tới 10 oC) hoặc cũng có thể sao sót trong thao tác vận hành?

- Việc tiếp theo, cần kiểm tra lại vật liệu nền, hệ chất ổn định sử dụng trong bể mạ: loại chất, nồng độ...

- Khi thí nghiệm, các phòng labs thường test MTO bằng các tấm nền đồng hoặc sắt, các vật liệu không bị phản ứng với dung dịch mạ. Nhưng khi ứng dụng, rất nhiều loại vật liệu nền có thể phản ứng nhanh với dung dịch mạ gây phá huỷ bể mạ.

- EN mạ trên nền hoạt hoá Pd2+ cũng thường có tuổi thọ ngắn hơn, do Pd sẽ đi vào dung dịch mạ. Do đó, bể EN cũng thường được test sự ổn định bằng cách nhỏ Pd2+ ion vào dung dịch.

- Nếu cần thiết, lắp đặt một bơm tuần hoàn đưa dung dịch qua lọc bên ngoài, trước khi trở lại bể nhằm làm sạch các hạt kim loại lơ lửng phát sinh trong quá trình vận hành bể mạ.

- Tại bề mặt thanh gia nhiệt, nhiệt độ cục bộ rất cao, có thể lên tới ~200 oC. Tại đó, phản ứng mạ dễ bị xảy ra và uncontrol. Do đó, nếu dung tích bể mạ lớn, cần chú ý số lượng thanh gia nhiệt và tốc độ gia nhiệt.

- Khi xảy ra trường hợp phá huỷ bể mạ dạng 1, dung dịch mạ sẽ không tiếp tục sử dụng được. Cần thay thế, làm sạch bể mạ bằng HNO3 trước khi tiến hành lại.

* Dạng 2, dung dịch mạ trở nên đục, dù phản ứng mạ vẫn xảy ra. Bề mặt lớp mạ bị nhiều hạt li ti đi kèm, phân tích nồng độ nickel trong dung dịch bị giảm đáng kể.

- Phá huỷ dạng 2 thường xảy ra sau khi mạ được một vài MTO. Phần lơ lửng, nếu để yên sẽ lắng xuống và khó bị hoà tan trở lại. Đây là hiện tượng hình thành kết tủa Ni(H2PO3)2 (nickel phosphite). Trong quá trình mạ, NaHPO2 và NiSO4 liên tục được bổ sung. Sản phẩm của phản ứng mạ sinh ra H2PO3-, nồng độ sẽ tăng dần trong dung dịch (~0.25 M/1 MTO). H2PO3- này, có thể kết hợp với ion Ni2+ free (Ni2+ không liên kết với phức chất) tạo hình thành kết tủa Ni(H2PO3)2. Dạng 2 xảy ra khi: nồng độ của phức chất sử dụng thấp, loại phức chất sử dụng không phù hợp, pH dung dịch cao, hoặc số lượng mẫu mạ quá lớn (loading factor) đều có thể dẫn tới phá huỷ dung dịch dạng 2.

- Ở dạng này, dung dịch sau khi lọc vẫn có thể tái sử dụng, tuy nhiên, chất lượng mạ ảnh hưởng đáng kể (hình thành pits/hoặc các hạt li ti trên bề mặt lớp mạ.

- Thường các acid dạng hydrocarboxylic acid (có cả nhóm -OH và nhóm -COOH) như glyconic acid, lactic acid, malic acid có khả năng ngăn chặn hình thành Ni(H2PO3)2. Do đó, chúng thường sử dụng làm chất tạo phức trong bể mạ hoá nickel. Nếu bạn nào muốn tìm hiểu kỹ hơn, có thể lên mạng tìm một số giản đồ nói về “nickel phosphite tolerance” của EN liên quan tới pH và một số loại phức chất. Một số nghiên cứu cũng phân tích nồng độ H2PO3- phát sinh ra trong quá trình mạ.

Khi xảy ra phá huỷ dạng 2, cần chú ý (1) giảm loading factor của bể mạ; (2) giảm pH bể mạ; (3) tăng nồng độ phức chất hoặc thay đổi phức chất.

2. Tốc độ mạ
Tốc độ mạ cũng là một vấn đề quan tâm hàng đầu mỗi khi vận hành bể mạ EN.

Tốc độ mạ phụ thuộc rất lớn vào pH và nhiệt độ. pH hay nhiệt độ tăng, tốc độ mạ đều tăng rất nhanh, và ngược lại. Khi tốc độ tăng cao, độ ổn định của bể EN giảm xuống.

Ngoài ra, tốc độ mạ phụ thuộc vào nồng độ NaH2PO2, Ni2+, chất tạo phức, chất ổn định pH (buffer).

Sau thời gian mạ, số MTO tăng lên, tốc độ mạ bị giảm dần, sau 5 MTO thì tốc độ mạ giảm khoảng 10~15% so với dung dịch ban đầu. Trong một số trường hợp cần quản lý độ dày lớp mạ đồng đều thì dùng các phương pháp như (1) tăng thời gian mạ; (2) Tăng nhiệt độ mạ; (3) Tăng pH dung dịch mạ; (4) tăng nồng độ NaH2PO2.

Chất ổn định bể mạ (Pb2+, thio group (CS)...): Được bổ sung trong suốt quá trình mạ, tuy nhiên, nếu nồng độ chất ổn định tăng cao, tốc độ mạ bị giảm đáng kể, quá trình mạ có thể không tiếp tục được.

Phức chất sử dụng: Phức chất có vai trò liên kết với ion kim loại Ni2+ giữ ổn định hệ mạ. Phức càng ổn định, thì dung dịch càng ổn định, nhưng ngược lại, tốc độ mạ sẽ thấp. Ví dụ, phức Ni-EDTA (pKa = 10^-18) hay Ni-CN (pKa = 10^-22) có hằng số ổn định rất cao, nên gần như không được sử dụng làm phức trong bể mạ hoá EN. Tuy nhiên, sự có mặt của các ions như EDTA hay CN ở nồng độ thấp (cỡ một vài ppm) giúp sự ổn định của bể mạ EN tăng đáng kể.

3. Độ bóng của lớp mạ
Độ bóng của lớp mạ có thể thay tăng lên bằng cách sử dụng một số ion kim loại như Co2+, Pb2+, Tl3+, Cd2+... cho thêm vào dung dịch mạ... Ngoài ra, một số hợp chất hữu cơ/chất hoạt động bề mặt (surfactant) cũng có thể sử dụng làm bóng lớp mạ EN. Việc sử dụng chất nào và nồng độ là bí kíp của mỗi công ty, mình không thể chia sẻ hết ở đây được.

Lớp mạ Ni thường bị đen khi tiếp xúc với môi trường acid do trong lớp mạ thường chứa S (~0.05 %), do các kim loại ngoài Ni (Co2+, Bi3+...) hay do một số hệ chất ổn định khi sử dụng. Có một vài phương án được giải quyết, và các dung dịch này được phát triển riêng tuỳ ứng dụng. Ví dụ, một chi tiết cần mạ toàn bộ bằng EN, sau đó, một nửa chi tiết đó cần mạ điện thiếc trong môi trường acid H2SO4. Hơi/khí acid bốc lên thường làm đen lớp mạ EN, do đó, phải phát triển riêng dung dịch EN cho trường hợp này.

4. Hình thành lỗ/pits trên lớp mạ
Nhiều trường hợp khi lớp mạ EN, đặc biệt khi lớp mạ có độ dày lớn sẽ xuất hiện những khuyết điểm/pits trên bề mặt. Pits hình thành do nhiều lý do, có thể do độ tinh khiết của các chất/nước sử dụng pha chế dung dịch, do bọt khí hydro sinh ra, bám trên bề mặt không thoát được ra, tại điểm đó sẽ hình thành pit, do bề mặt vật liệu nền không sạch dẫn tới những điểm không mạ được, do các hạt lơ lửng sinh ra trong quá trình mạ mà không được lọc sạch... Đối với hệ Ni-NaH2PO2 thường ít hình thành pit hơn so với những hệ như Ni-B (nickel boron...).

Sử dụng một số chất hoạt động bề mặt hoặc phụ gia chống hình thành pit làm giảm đáng kể sự hình thành pit. Vấn đề này, các công ty cũng nghiên cứu và sử dụng những chất riêng cho sản phẩm của mình.

Với một sản phẩm thương mại, để phân tích thành phần họ sử dụng thì việc phân tích các ion kim loại/vô cơ thì khá dễ dàng, tuy nhiên, những thành phần phụ gia hữu cơ, thường ở nồng độ thấp thì việc phân tích là cả một vấn đề. Có thể tìm được nhóm chức của hợp chất, có thể tìm được khối lượng phân tử, nhưng tìm chính xác thì không hề dễ dàng. Do đó, các công ty thường giữ bí mật các thành phần này. 

5. Phản ứng mạ không thể bắt đầu
Đối với quá trình EN trên nền Fe hay Al đã được zincated, phản ứng mạ tự động bắt đầu khi cho mẫu vào dung dịch. Nhưng với các nền khác, như nền Cu, SUS (inox)... thì phản ứng mạ không tự bắt đầu được.

Với nền đồng, để hoạt hoá thường dùng ions Pd2+ (PdCl2+HCl hay PdSO4+H2SO4...). Cách đơn giản hơn, có thể cho miếng đồng đó tiếp xúc với một mẫu khác đang mạ. Ở lab, mình thường dùng lưỡi dao sắt, nhúng vào dung dịch mạ cho phản ứng xảy ra, rồi cho tiếp xúc với bề mặt đồng. Ngoài ra, có thể dùng dòng điện ngoài để kích hoạt phản ứng mạ (với điện thế rất nhỏ, cỡ 0.2 V). Một số loại chất khử khác, có thể khử Ni2+ trên nền đồng nhưng vẫn chưa có dung dịch được thương mại hoá.

Đối với nền thép (inox), do sự thụ động của lớp oxit của Cr/Ni trên bề mặt thép, phản ứng mạ không thể bắt đầu. Mặt khác, lớp mạ EN cũng không bám dính tốt trên nền thép. Trường hợp này, cần sử dụng dung dịch mạ điện để mạ strike trước khi tiến hành mạ EN. Thường dung dịch mạ strike sử dụng Cl- type (NiCl2+HCl).

6. Độ cứng/dẻo của lớp mạ
Lớp mạ EN có ưu điểm là có độ cứng cao, bình thường khoảng 500-700 HV, sau xử lý nhiệt, độ cứng có thể lên tới trên 1000 HV. Lớp mạ này tinh thể nickel xếp theo chiều ngang trên bề mặt nền, nên lớp mạ giòn, dễ bị bẻ gãy.

Một số phụ gia có thể thay đổi cách sắp xếp của tinh thể Ni trong quá trình mạ, chuyển từ xếp ngang sang chiều dọc, khi đó, lớp mạ EN có tính dẻo khá tốt, được ứng dụng trong các bảng mạ FPCB (các cable liên kết giữa màn hình, camera... với main của điện thoại), hoặc cũng có thể có một số ứng dụng đặc biệt hơn như mạ EN trên lò xo...

Thôi, lại dài quá mất rồi, em xin dừng lại để anh em đọc đã.

Notice: Các ACE nếu có đăng lại bài viết của em, vui lòng ghi nguồn tham khảo là: "Nguyễn Văn Phương, MSC Co., Ltd. Incheon, Korea", facebook: https://www.facebook.com/nvphuong.hut hoặc trang blog lưu trữ https://ngvanphuong.blogspot.com/ nhé. Em xin cảm ơn ạ.

Bài 2. Các vấn đề đối với bể mạ electroless nickel (EN) plating



Tiếp theo bài lần trước, bài lần này mình tiếp tục viết về bể mạ hoá nickel (Electroless nickel plating). Trong bài viết này, mình sẽ tập trung vào những thông số chính khi vận hành bể mạ và tại sao lại cần những thành phần như vậy. Càng ngày, các bài viết càng mang tính chất chuyên sâu hơn nên anh em ngoài ngành đọc khá khó hiểu. Nhưng thực sự mà nói, EN được ứng dụng rất rộng rãi trong rất nhiều công nghiệp khác nhau, mà ở VN không có trường ĐH nào đào tạo chuyên môn này một cách sâu sắc, nên mình ráng viết, anh em ráng đọc. Để rồi ví dụ như anh em bên cơ khí, thử mạ một lần, thấy sản phẩm của mình lên một đẳng cấp khác. Hay anh em khác, start-up phân xưởng chuyên EN. Thôi, mình xin bắt đầu.


Trước tiên, mình xin trao đổi lại một số thuật ngữ, vì khi đọc bài mới thấy ở VN anh em hay dùng cụm từ mạ hoá nickel, để chỉ mạ EN nickel. Mạ hoá, có lẽ nghĩa là mạ hoá học, mạ dựa vào phản ứng hoá học. Trong tiếng Anh thì trước đây dùng từ autocatalyst: tự động xúc tác/mạ tự động, nếu tiếng Việt dùng là mạ tự động dễ bị nhầm lẫn sang mạ bằng dây chuyền tự động. Bây giờ trong tiếng Anh dùng từ electroless có nghĩa là, mạ không cần dòng điện ngoài, nó phân biệt với electroplating, mạ dùng dòng điện ngoài. Vậy nên, để anh đỡ cảm thấy rối, mình sẽ dùng 2 cụm từ mạ hoá hoặc EN. OK ạ.


1. Thành phần bể mạ
Như đã viết từ bài trước, thành phần bể mạ hoá nickel gồm có: Ion nickel (thường dùng NiSO4), chất khử (thường dùng NaH2PO2), chất tạo phức và chất tạo càng (thường dùng một số acid hữu cơ), chất ổn định pH (buffer, thường dùng acid hữu cơ) và chất điều chỉnh pH (dùng NH3 hoặc NaOH), các chất ổn định và phụ gia tạo bóng, chống hình thành lỗ trên lớp mạ (pits).


Mình ví dụ về thành phần khi pha chế một lít dung dịch mạ hoá nickel (make up): NiSO4.6H2O = 22.5 g/L (Ni2+ = 5 g/L ~0.09 M); Lactic acid = 18 g/L (~0.2 M), Malic acid 6.7 g/L (~0.05 M), CH3COONa.3H2O 13.6 g/L (~0.1 M), NaH2PO2.H2O = 25 g/L (~0.24 M), sử dụng NH3 để điều chỉnh pH ban đầu ~4.8 (đo ở 25 oC); chất ổn định Pb2+ ~0.5 ppm hoặc thiourea ~1.5 ppm; Nhiệt độ bể mạ khi vận hành ở 85~90 oC. Về cơ bản, nếu anh em nào muốn thử mạ hoá nickel, thì pha chế dung dịch như vậy có thể hoạt động một cách ổn định. Nếu muốn thử kéo dài thêm, có thể bổ sung Ni2+ bằng NiSO4, chất khử NaH2PO2 và NaOH để điều chỉnh pH.


Trong các thành phần trên, thành phần nào cũng có vai trò riêng, nên nếu bớt đi thì bể mạ sẽ không ổn định, hoặc không thể xảy ra phản ứng mạ được. Các phản ứng cơ bản xảy ra quá trình mạ là:


Phản ứng tạo Ni mạ trên bề mặt:
Ni2+ + NaH2P02+ H20 → Ni + NaH2P03+ 2H+ (1)
Phản ứng tạo P đi kèm lớp mạ:
2H2P02- + H+ → P +H2PO3- + H2O + 1/2H2 (2)
Và phản ứng bay ra khí hydro:
2H+ + 2e- → H2 (3)


2. Các thông số ảnh hưởng tới bể mạ
Dưới đây, mình phân tích qua một số thông số ảnh hưởng tới EN để anh em nào pha chế hoặc vận hành bể mạ có thể tham khảo.


- Nồng độ Ni2+, thường dao động khoảng 4.0~6.5 g/L. Nếu Ni2+ cao quá bể mạ sẽ không ổn định, do tỷ lệ nồng độ [phức]/[Ni2+] sẽ giảm, và hàm lượng P chứa trong lớp mạ cũng sẽ giảm, và nếu Ni2+ thấp quá, tốc độ mạ sẽ chậm. Ni2+ có thể dùng từ NiSO4, NiCl2, Ni-sulfamate, NiCO3, nhưng không dùng Ni(NO3)2. Ion NO3- có tính ô xi hoá mạnh, sẽ làm mờ/xốp lớp mạ.


- Nồng độ chất tạo phức: Nếu sử dụng nồng độ phức cao hơn, thì bể mạ sẽ ổn định hơn, nhưng tốc độ mạ sẽ giảm. Trong quá trình sử dụng, các chất tạo phức có thể bị hao hụt do bay hơi hoặc bị phân huỷ, nên tuỳ loại phức chất sử dụng, sẽ được thí nghiệm để xác định lượng phức bổ sung thêm. Các loại phức chất khác nhau cũng quyết định tới hàm lượng P trong lớp mạ, hay nhiệt độ vận hành bể mạ. Do đó, tuỳ yêu cầu hàm lượng P hay nhiệt độ mạ khác nhau mà dung dịch mạ có thể sử dụng các phức chất khác nhau. Thường thì dung dịch EN phải có tối thiểu một phức thuộc dạng hydrocacboxylic acid (Acid có cả nhóm chức -OH và -COOH). Phức của Ni và acid này hạn chế được sự hình thành kết tủa Ni(HPO3)2 (nickel tolerance) trong quá trình chạy MTO.


- Nồng độ NaH2PO2, nếu thấp thì hàm lượng P trong lớp mạ cũng thấp, tốc độ mạ thấp, nhưng dung dịch mạ ổn định. Nếu cao, hàm lượng P trong lớp mạ cũng sẽ cao, tốc độ cao hơn, nhưng dung dịch không ổn định. Do đó, NaH2PO2.H2O thường khống chế ở khoảng 20~30 g/L.


- Buffer: nhiều tài liệu còn gọi là chất xúc tiến để tăng tốc độ mạ (accelerating agent), buffer có nhiệm vụ quan trọng nhất giữ pH của dung dịch mạ ổn định, mặt khác, thường thì tốc độ mạ sẽ tăng với việc tăng nồng độ buffer, nồng độ buffer tăng tới một mức độ nào đó thì tốc độ mạ sẽ giảm. Khi chọn buffer cần chú ý hằng số pKa của acid hữu cơ để xác định được khả năng của buffer (buffer capacity). Mỗi dải pH mạ khác nhau sẽ chọn các chất làm buffer khác nhau.


- pH: Thường các bể mạ tiến hành ở dải pH khoảng 4.6~5.0; Một số bể mạ có thể tiến hành ở pH cao hơn, như khoảng pH 6~6.5 đối với dung dịch EN ở nhiệt độ trung bình (60~65 oC), hay pH ~9 đối với bể mạ hoạt động ở nhiệt độ thường (25~30 oC). Khi pH tăng, tốc độ mạ sẽ tăng khá nhanh, nhưng hàm lượng P sẽ giảm và độ ổn định của bể mạ cũng giảm. Hầu hết các dung dịch EN ngày nay đều sử dụng ở môi trường acid (pH < 5). EN trong môi trường kiềm, chỉ có loại bể thiết kế hoạt động ở nhiệt độ thấp, sử dụng làm lớp mạ lót (strike plating) cho các sản phẩm POP (plastic) như linh kiện ô tô/xe máy, hay các sản phẩm gốm sứ sau khi đã được hoạt hoá. Lớp mạ này có tác dụng tạo bề mặt dẫn cho các linh kiện không dẫn điện, trước khi tiến hàng các lớp mạ điện theo sau. Ngoài ra, EN môi trường kiềm cũng được sử dụng mạ lên sợi vải/polymer trong trường hợp sản xuất EMI (Electromagnetic shielding film), film này dùng làm tấm chắn từ sử dụng trong điện thoại. Tại sao khi pH tăng lên tốc độ mạ tăng, mà sao lại phải sử dụng ở khoảng 4.6~5? Thực ra, nó sẽ liên quan tới việc ổn định của bể mạ, vì khi pH tăng thì khả năng tạo thành chất kết tủa Ni(HPO3)2 sẽ tăng lên, mình sẽ thảo luận kỹ hơn trong phần khi nào bể mạ bị hỏng.


- Chất ổn đinh: Lịch sử mạ hoá nickel thường sử dụng các kim loại nặng để giúp cho bể mạ ổn định, còn nguyên lý tại sao ổn định (mechanism) thì khá chuyên sâu, mình mạn phép không bàn ở đây. Nhưng về cơ bản, các kim loại nặng có khả năng hấp thụ rất mạnh lên bề mặt khi mạ ngăn cản sự tiếp xúc của ion nickel với bề mặt. Do đó nồng độ của nó bị khống chế rất nghiêm ngặt. Thường, với bể mạ hoá nickel, nếu sử dụng Pb2+ làm chất ổn định, nếu nồng độ Pb2+ > 2 ppm thì tốc độ mạ gần như về 0. Một số chất khác cũng vậy, ví dụ như thiourea hoặc một số chất có nhóm thio (CS), nhóm chức này cũng có khả năng giữ bể mạ ổn định. Tuy nhiên, trong quá trình mạ thì Pb có thể bị khử cùng nằm với lớp mạ nickel, hoặc nhóm CS cũng vậy, lưu huỳnh (S) cũng bị khử và sẽ tồn tại trong lớp mạ, dù với hàm lượng rất nhỏ (cỡ <0.05 %) nhưng sẽ làm lớp mạ rất dễ bị đen khi tiếp xúc với môi trường có tính acid. Việc Pb sẽ mạ cùng với Nikel dẫn đến chì sẽ có mặt trong sản phẩm. Chính vì vậy, RoHS mới quy định về hàm lượng chì có mặt trong lớp mạ hoá nickel <0.1 %, anh em chú ý là Pb < 0.1% khác hoàn toàn với khái niệm Pb-Free.


3. Vấn đề vận hành bể mạ
- Như quan sát các phản ứng trên, phản ứng (1) sinh ra H+, phản ứng số (2) và (3) tiêu tốn H+, tuy nhiên tốc độ tiêu tốn sẽ nhỏ hơn tốc độ sinh ra, do đó trong quá trình mạ, pH sẽ bị giảm xuống. Vậy, cần bổ sung thêm NaOH hoặc NH3 để điều chỉnh pH về giá trị tối ưu.


Khi thiết kế bể mạ thương mại, các công ty thường gom thành 4 thành phần dung dịch sau: M về cơ bản bao gồm phức chất và NaH2PO2; A về cơ bản chứa NiSO4; B: về cơ bản chứa NaH2PO2; C về cơ bản chứa NaOH hoặc NH3. Pha chế dung dịch ban đầu, như bài hôm trước mình đã viết là M + A; Bổ sung thì dùng A:B:C.


Hôm trước, có một bạn tranh luận về việc có cần thiết phải sử dụng tới 4 loại M, A, B, C không? Tại sao không gom nó lại ít hơn.


Các công ty, về cơ bản dùng 4 loại M, A, B, C. Một số trường hợp, họ có thể thu về 3 (3 type), khi đó khách hàng phải lựa chọn tự mua thêm hoá chất để vận hành bể mạ, ví dụ như NH3 để điều chỉnh pH hay mua NaH2PO2 về pha để bổ sung vào. Khi đó, người vận hành phải phân tích liên tục các nồng độ: Ni2+; NaH2PO2 và pH để tính lượng bổ sung cho phù hợp. Việc phân tích nồng độ Ni2+ thì khá dễ, chuẩn độ bằng EDTA và chất chỉ thị MX (Murexide), 30s là xong, còn NaH2PO2 thì phức tạp hơn, tốn thời gian khoảng 30 phút cho 1 mẫu. Như vậy việc kiểm soát bể mạ có thể không kịp thời, hoặc nếu phân tích sai, có thể làm hỏng bể mạ. Vấn đề đo lường pH cũng vậy, khi nhiệt độ thay đổi và dung dịch chứa nhiều hợp chất thì để đo lường được pH một cách chính xác là không dễ dàng, thậm chí có thể nó là rất dễ đo sai. Sau này, mình sẽ viết một bài về mối liên hệ giữa pH, nhiệt độ và loại phức chất của các loại dung dịch thường cũng như của dịch mạ, mong anh em vỗ tay.


Chính vì sự phức tạp khi kiểm soát bể mạ, nên các công ty cố gắng tìm hướng đơn giản hơn cho khách hàng bằng cách thí nghiệm rồi tính toán rồi pha sẵn luôn các chất bổ sung, khách hàng chỉ việc phân tích nồng độ Ni2+, sau đó NaH2PO2 và NaOH được bổ sung theo tỷ lệ quy định. Tất nhiên, việc kiểm soát các thông số như pH thì thỉnh thoảng vẫn cần, để tốc độ mạ được ổn định. Hơn nữa, trong dung dịch điều chỉnh pH (C) NaOH cũng thường có mặt thêm chất ổn định, tránh trường hợp cho vào bể mạ, pH quá cao sẽ làm kết tủa Ni(OH)2. Với NH3 thì không cần thiết, do phức Ni2+ và NH3 khá bền, không bị kết tủa.


Mình muốn viết thêm về các vấn đề xảy ra khi vận hành như tốc độ mạ, nguyên nhân dẫn đến bể mạ bị phá hỏng hay tại sao bể mạ chỉ được khoảng 5-6 MTO mà không được lâu hơn… nhưng bài này hơi dài rồi, anh em chịu khó đọc phần trên. Mình sẽ tiếp tục trong bài sau vậy.


Các ACE nếu có đăng lại bài viết của em, vui lòng ghi nguồn tham khảo là: "Nguyễn Văn Phương, MSC Co., Ltd. Incheon, Korea <https://www.facebook.com/nvphuong.hut>" nhé. Em xin cảm ơn ạ.